英格蘭普利茅斯2020年8月19日 /美通社/ -- 創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領導者Moortec今天宣布，該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領先的N6制程技術上面提供其完善的傳感結構。

臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內(nèi)領先的N7技術的基礎上，帶來非常大的電力和性能改進，并能為客戶，在中高端移動、消費應用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡、5G基礎設施、GPU（圖形處理器）和高性能計算等多種多樣的應用上面，帶來富有競爭力的性價比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶，Moortec的嵌入式傳感技術，支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數(shù)進行評估，并在任務模式中對實時動態(tài)條件進行測量。芯片內(nèi)傳感繼續(xù)成為在當今先進制程技術環(huán)境下達到最高水平的性能和可靠性的必備要素之一，為優(yōu)化方案、遙測技術和半導體生命周期分析提供支撐。

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設計生態(tài)系統(tǒng)，提供我們的完整傳感結構解決方案，這表明，盡管最近全球發(fā)生了不少事情，但是Moortec依然‘照常營業(yè)’，并能提供引人注目的強大產(chǎn)品。我們與臺積電長期合作，讓我們能夠仔細傾聽客戶的意見，了解他們的需求，這又能支持我們帶來在芯片深處提供實時洞察力的傳感解決方案，為想要盡快推動產(chǎn)品上市的客戶，確保達到最優(yōu)的設備性能和可靠性。”

臺積電設計建構行銷事業(yè)處資深處長Suk Lee說：“我們很高興我們與Moortec的合作取得了良好的成果，能夠在臺積電的N6制程上面提供他們的傳感解決方案，從而為前沿的移動和高性能應用，應對計算力增加上面的設計挑戰(zhàn)。我們希望能夠繼續(xù)與Moortec合作，憑借得益于臺積電最為先進的制程技術的動力和性能提升的設計解決方案，為我們共同的客戶提供支持，并將他們的全新創(chuàng)新成果迅速推向市場?！?/p>